【江西創科新材料】低溫共燒陶瓷基板材料
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發布日期：2021-11-15
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低溫共燒陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封裝基板的一個分支，以其優良的電學、機械、熱學及工藝特性，滿足低頻、數字、射頻和微波器件的多芯片組裝或單芯片封裝的技術要求。
LTCC基板具有高頻特性、熱穩定性、被動元件集成化等優點：
（1）有優良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；
（2）具有良好的溫度特性，可適應大電流及耐高溫的特性要求；
（3）易于實現多功能化和提高組裝密度，可靠性高、耐高溫、高濕、沖振，可以應用于惡劣環境。
因此，LTCC技術被認為是未來整合元件和高頻應用基板材料最具發展前景的技術。
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