目前低溫共燒陶瓷材料有三大類：微晶玻璃體系、玻璃+陶瓷復合體系和非晶玻璃體系。

 

微晶玻璃是由一定組成的玻璃通過受控晶化制得的由大量微小晶體和少量殘余玻璃相組成的復合體。它具有配方易調節，工藝簡單且性能較優的特點。如低介電損耗，適用于制作工作頻率在20~30GHZ的器件，以堇青石 (2MgO·2Al2O3·5SiO2)、鈣硅石(CaO、SiO2)及鋰輝石(Li2O·Al2O3·4SiO2)應用最為廣泛。微晶玻璃按基礎玻璃組成一般可分為硅酸鹽系統、鋁硅酸鹽系統、硼硅酸鹽系統、硼酸鹽系統以及磷酸鹽系統等五大類。微晶玻璃采用硅酸鹽類的玻璃-陶瓷材料，添加一種或多種氧化物，如P2O5、Li2O、B2O3、ZrO2、ZnO、TiO2、SnO2，燒結溫度在850~1050℃，介電常數和熱膨脹系數小。

 

這是目前最常用的LTCC材料。在陶瓷中加入低熔點的玻璃相，燒結時玻璃軟化，粘度下降，從而可以降低燒結溫度。玻璃主要是各種晶化玻璃，陶瓷填充相主要是Al2O3、SiO2、堇青石、莫來石陶瓷等。燒結溫度在900℃左右，工藝簡單靈活，容易控制調節復合材料的燒結特性和物理性能，介電常數及其溫度系數小，電阻率高，化學穩定性好。

 

將形成玻璃的氧化物進行充分混合，在800~950℃之間煅燒，然后球磨過篩，按照陶瓷工藝成型燒結成為致密的陶瓷基板。這種體系工藝簡單，成分容易控制，但陶瓷基板的綜合性能不太理想，如機械強度較低，介質損耗較大，目前很少采用。